受惠于人工智能、5G以及物聯網的繼續性開展，近期半導體矽晶圓缺貨之勢加重，其間6英寸矽晶圓供應急急，8英寸、12英寸缺貨現象也較爲嚴峻
。依據此布景之下，矽晶圓2018年首季報價再漲15%左右
。

據數據盤算，2017年全球矽晶圓出貨面積高達118.1億平方英寸，同比2016年添加21%
。2017年全球矽晶圓出售金額爲87.1億美元，同比2016年添加21%
。相較于芯片制作職業，矽晶圓職業界的企業泛起出寡占的競賽花樣，其間日本信越、日本SUMCO、台灣舉世晶圓德國Siltronic以及韓國LGSiltron等五大企業在2017年中共占90%以上的矽晶圓商場份額
。
近年來，隨著矽晶圓職業營收與贏利的繼續革新，相關企業現已開端翻開擴産計劃
。以日本SUMCO爲例，2017年上半年SUMCO宣告出資3.91億美元再建新産線，預計産能11萬片/月
。一起，SUMCO標明，2018年12英寸矽晶圓價格有望上升約20%，且預估2019年將繼續泛起上升
。

硅晶圆首季报价再创新高 紊乱涨势何时休
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據業者標明，萬兆網絡處理器，全球硅晶圆缺货状况将继续至2021年才会缓解
。其间，12英寸硅晶圆需求将更为微弱，其主要原因是我国活跃扩建12英寸晶圆厂，且供应端又遭到操控，可全球供应的厂商仅5家，故导致现在商场报价继续看涨
。在2018-2021年间，12英寸硅晶圆年复合添加率有望达至5 %-7%，至于8英寸晶圆年复合添加率则约为2%
。

2017年，全球12寸矽晶圓商場供應約750萬片/月，而商場需求月775萬片/月，爆發了4%左右的缺口
。依據近兩年全球矽晶圓出貨面積增速來看，預計2018年全球供應爲760萬片/月左右，需求將增至790萬片/月，爆發的供應缺口約爲5%-6%
。

订单分派化、价格逐季上涨 小厂生计困难

爲確保矽晶圓供貨牢固，芯片廠簽矽晶圓合約廣泛傾向于長時間訂單（一年以上），供貨也優先考慮大廠，這使得矽晶圓小廠拿到的訂單越來越少，生計也越發困難
。另一方面，小廠訂單無法包管、矽片需求添加，也會對漲價組成助推
。

另一方面，跟着消费电子以及汽车电子等职业的开展，对200nm的晶圆需求将会继续添加，而3D NAND FLASH高度需求也将带来300nm晶圆的继续耗费
。部分业者预估2018年半导体职业年添加速率仍将堅持在5%-7%
。

現在，全球半導體職業對300mm矽晶圓的需求爲每月560萬片，預計到2020年將增至每月660萬片
。據不完全盤算，2017年以來，我國每月約使用42萬片300nm矽片，若算上研制以及考試等，每月需求將高達55萬片，商場求過于供
。

硅晶圆首季报价再创新高 紊乱涨势何时休
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一起，海內正在加泰半導體芯片廠的興建，預計芯片廠完全完工後，海內300nm的需求量將添加至65萬片/月，加上研制、考試等將至少需求75萬片/月
。

紊乱涨势何时休
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以2018年第一季度爲例，矽晶圓首季暴升15%，直接導致20nm以下制程矽晶圓大漲10美元，其間台勝科以及崇越等企業成爲最大的受益者
。據了解，每年的第一季度爲半導體商場的冷季，但在本年的第一季度便泛起冷季不淡的現象，也直接體現出了半導體商場極大的開展潛力
。

曩昔多年，矽晶圓供應過剩，商場大幅度貶價，擴産的矽晶圓供貨商盡數賠錢，這種狀況一向繼續到2016年才有所改觀，依據此前的經驗，縱然現在矽晶圓商場漲幅顯著，大部分矽晶圓廠商也處于張望狀態
。

半導體工業的開展推升了矽晶圓的需求
。作爲半導體職業巨頭，三星現在仍在大力擴張半導體事務，這點從2017年5月三星發出將LSI部分的晶圓代工事務獨立運營的布告中便能夠看出
。一起，三星的西南工廠新工業已然完結建立，其完結實踐産能的轉化也只是需求兩年罷了
。

另一方面，三星、台積電現在一向活躍布局7nm、5nm的先進制程技術，詳細量産時間也將推至2019年左右
。能夠意料的是，在2020年前後，半導體職業將迎來開展的轉折點，而矽晶圓職業的漲跌也將取決于相關工業開展狀況、商場的需求以及企業的産能等多方面要素
。

小結：

關于矽晶圓廠商來說，商場求過于供雖然可喜，但假如想要經過擴産贏利，還需求考慮晶圓産能建造的周期，以及權衡好商場關于6寸、8寸以及12寸矽片的需求，切勿盲目擴産
。

其次，矽晶圓廠商應該深化了解下流終端商場的需求，究竟矽晶圓漲幅的價格極洪流準取決于下流終端商場
。而依據商場局勢不難看出，矽晶圓商場的漲勢將有望繼續至2020年，至于2020年今後的開展局勢，還得由下流終端商場來決定
。