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高端芯片設計

高通预计于 2018 年夏天推出支持 WPA3 寧靜协议的芯片

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移动芯片大厂高通(Qualcomm)在 17 日宣布 ,旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的 Wi-Fi 寧靜;げ椒 。其中 ,包括客户端设备用 2×2 802.11ax 解决計畫、WCN3998 ,以及 IPQ807x AP 端平台等 ,高通都将借由支持 Wi-Fi 联盟的第 3 代寧靜套件「Wi-Fi Protected Access」(WPA3) ,提供公用与私有 Wi-Fi 网络用户密码;び敫训囊 。

高通指出 ,随着寧靜性威胁与漏洞的数量不断增加 ,消费者越来越关心威胁的复杂水準与可能的影响 。先前的密钥重新安装攻击(Key Reinstallation Attack ,KRACK)漏洞 ,已避开了原有的 WPA2 网络寧靜协定 ,让 Wi-Fi 使用者袒露在风险中 ,也让潜在攻击者得以存取未加密的网络流量 ,并可能窃取机密资讯 。

因此 ,高通借由解决已知的寧靜性漏洞 ,以及为移动和网络基础设施产品组合采用 WPA3 ,来确保旗下产品支持最新的寧靜标准 。高通也透过为旗下移动和网络基础设施产品组合 ,导入稳健的 WPA3 加密功效 ,提供越發无缝顺畅的 Wi-Fi 设备使用体验 ,以及越發寧靜的无线存取 。即便使用者 Wi-Fi 密码未达一般建议的复杂度也一样可靠 。

別的 ,使用者在使用随机无线加密(Opportunistic Wireless Encryption ,OWE)所提供的公用或公开热点时 ,也能享有资料隐私; 。OWE 不但有公开网络便當使用的优点 ,且比以往使用 WPA2 加上公开分享密码的做法 ,也能提供更多; 。增强型加密技术设计可确保为政府、医疗和金融网络使用的网络技术提供强大的寧靜; 。

高通预计于 2018 年夏天推出支持 WPA3 寧靜协议的芯片 ,且将从高通 Snapdrago 845 移动平台开始并运用至所有 Wi-Fi 网络基础设施产品 。


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