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高端芯片設計

如何從生産中提高光?橹柿磕?

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光?樵谡錾褂黴討,都要堅持潔淨的事情情況,這樣光端面才華不受汙染。在生産使用中,需要插拔光纖接觸光端面的環節有光?樯⒐馔ú馐浴⒖突褂謾⒖屯宋。如果在光?樯方诿揮凶⒅囟嗣媲褰嗾庖壞,會導致光?橐蚨嗣嬖辔笈械慕隙。

一、焊接匹配度,?椴灏渦

泛起批量光?樘沾商淄財屏閻饕蛴腥:

1、陶瓷套筒生産質量有問題;

2、光組件與PCBA板在焊接歷程中匹配度不敷好,光纖插拔異常;

3、客戶使用要領不當。

在焊接过程中时?梢苑⑾止庾榧隤CBA板有不匹配的现象,如果简单的焊上去,部分?樵谧樽安馐允币彩钦5。但这种?榈牟灏涡圆惶,重复插拔功率变化较大,用力不当就可能造成套筒破裂。所以必须改善光组件与PCBA 板的匹配性,制作更精密的焊接工装。

二、ESD防護事情

在自制?樯乃泄ば蛑,靜電防護的要求是很高的。


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