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高端芯片設計

阿爾貢國家實驗室聯合哈佛大學開發出基于MEMS芯片的超等透鏡

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哈佛大學聯合阿爾貢國家實驗室開發出憑據MEMS芯片的超等透鏡
集成在MEMS掃描器上的憑據超外表技術的平面透鏡(超等透鏡),左圖爲掃描電鏡圖片,右圖爲光學顯微成像圖片。在MEMS器材上集成超等透鏡,將有助于整合高速動態操控和准確波陣面空間操控優勢,打造光操控新模型
现在,透镜技術在各个领域都获得了长足的发展,从数码相机到高带宽光纤,再到激光干預仪引力波天文台 LIGO的仪器设备等。现在,使用规范的计算机芯片制作技術开发出了一种新的透镜技術
,或將取代古板曲面透鏡雜亂的多層結構和幾許結構。
與古板曲面透鏡差別,憑據超外表光學納米資料的平面透鏡相對更輕。當超外表亞波長納米結構組成某種重複圖紋時,它們便能夠模仿能夠折射光線的雜亂曲度,可是體積更小,聚光才華更強,一起還能削減失真。不過,大部分這種納米結構器材都是靜態的,功效性有限。
据麦姆斯咨询报导,超级透镜技術开辟者——美国哈佛大学使用物理学家Federico Capasso,和MEMS技術前期开发者——美国阿尔贡国家实验室纳米制作和器材小组负责人Daniel Lopez,他们俩来了一番脑筋风暴,为超级透镜增加了运动操控才華,例如快速扫描和光束操控才華,或将开辟超级透镜新使用。
Capasso和Lopez联手开发了一款器材,在MEMS上集成了中红外光谱超级透镜。他们将该研究結果宣布在了本周的《APL Photonics》期刊上。
MEMS是一種結合微電子和微機械的半導體技術,在盤算機和智能手機中能夠找到,包括傳感器、執行器和微齒輪等機械微結構。MEMS現在險些無處不在,從智能手機到汽車寧靜氣囊、生物傳感器材以及光學器材等,MEMS能夠憑借典範盤算機芯片中的半導體技術完成制作。
Lopez說:“在一個矽芯片上高密度集成數千個獨立操控的MEMS透鏡器材,能夠完成光學領域史無前例的光操控和操作。”
研究人員在一塊SOI絕緣體上矽(2微米頂部器材層、200納米埋葬氧化層以及600微米襯底層)上,采用規範光刻技術制作了這款超外表透鏡。然後,他們將這款平面透鏡與一個MEMS掃描器(實質上是一個偏轉光線用于高速光路長度調制的微鏡)的中心平台對齊,經過聚集細小鉑片將它們牢固在一起,終究將該平面透鏡裝配在MEMS掃描器上。
“我们这款集成超外表透镜的MEMS原型器材,能够经过电操控改动平面透镜的旋转角度,在几度规模内进行焦点扫描,” Lopez介绍说,“別的,这款集成超外表平面透镜的MEMS扫描器看法验证产品,还能够扩展至可见光及其它光谱规模,开辟更广泛的潜在使用,例如根据MEMS的显微体系、全息和投影成像、LiDAR(激光雷达)扫描器和激光打印等。”
在静电驱动情况下,其MEMS平台可操控两个正交轴偏向的透镜运动角度,使平面透镜在每个偏向约9度规模内进行焦点扫描。 研究人员估计,其聚集功率约为85%。
“這種超等透鏡在未來能夠使用半導體技術完成大規模量産,或將在廣泛的使用領域取代古板型透鏡,”Capasso彌補說。


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