尊龙凯时人生就是搏

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高端芯片設計

  • 272018-02
    硅晶圆缺口长期保存 涨价之势仍将持续

    硅晶圆缺口长期保存 涨价之势仍将持续

    受惠于人工智能、5G以及物聯網的繼續性開展,近期半導體矽晶圓缺貨之勢加重,其間6英寸矽晶圓供應急急,8英寸、12英寸缺貨現象也較爲嚴峻。依據此布景之下,矽晶圓2018年首季報價再漲15%左右。
  • 272018-02
    阿爾貢國家實驗室聯合哈佛大學開發出基于MEMS芯片的超等透鏡

    阿爾貢國家實驗室聯合哈佛大學開發出基于MEMS芯片的超等透鏡

    哈佛大学联合阿尔贡国家实验室开发出根据MEMS芯片的超级透镜 集成在MEMS扫描器上的根据超外表技術的平面透镜(超级透镜),左图为扫描电镜图片,右图为光学显微成像图片。在MEMS器材上集成超级透镜,将有助于整合高速动态操控和准确波阵面空间操控优势,打造光操控新模型
  • 142017-10
    NVIDIA 虚拟数据中心事情站软件助力Tesla GPU服务器

    NVIDIA 虚拟数据中心事情站软件助力Tesla GPU服务器

    NVIDIA公司宣布推出全新虚拟化软件功效,可将NVIDIA Tesla GPU加速服务器变身为强大的事情站,并为IT部门提供所需的资源,以满足企业级虚拟办公环境的需求。
  • 142017-10
    NI針對高吞吐量應用推出全新的PXI遠程控制和總線擴展?

    NI針對高吞吐量應用推出全新的PXI遠程控制和總線擴展?

    NI(美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决計畫来应对全球最严峻的工程挑战的供应商,今日宣布推出一系列基于PCI Express Gen 3连接的高性能PXI远程控制和总线扩展?。 PCI Express Gen 3技术提供了更高的带宽,这给5G移动研究、RF录制和回放以及高通道数数据采集等需要大宗数据的应用带来了福音。
  • 142017-10
    恩智浦宣佈全球首款基于單晶片、具擴展性的寧靜V2X平台

    恩智浦宣佈全球首款基于單晶片、具擴展性的寧靜V2X平台

    全球最大汽车半导体解决計畫供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)发佈新一代RoadLINK?解决計畫,扩展其在寧靜V2X(vehicle-to-everything)通讯领域的领导職位。全新恩智浦SAF5400是全球首款切合汽车标準的高效能单晶片DSRC数据机(modem)。
  • 142017-10
    西部数据突破技术限制 推出高容量microSD存储卡

    西部数据突破技术限制 推出高容量microSD存储卡

    存储解决計畫提供商-西部数据公司日前宣布推出400GB闪迪至尊高速移动microSDXC UHS-I卡,为高容量移动设备专用的microSD卡。在两年前推出200GB闪迪至尊高速移动microSDXC卡后,西部数据公司在同体积的SD卡内将存储容量增加了一倍至400GB。
  • 142017-10
    NVIDIA針對異質超等運算推出最新版編譯器

    NVIDIA針對異質超等運算推出最新版編譯器

    NVIDIA (辉达) 今天宣布推出 17.7 版 PGI 2017 编译器与工具,协助高效能运算系统开发者针对搭载多核 CPU 与异质化 GPU 加速器的系统,开发出效能更高的软体,同时大幅简化程式设计流程。
  • 142017-10
    用途廣泛的MCU芯片有哪些原廠?

    用途廣泛的MCU芯片有哪些原廠?

    隨著大規模集成電路的泛起及其生長,將盤算機的CPU、RAM、ROM、準時數器和多種I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片級的盤算機,爲差別的應用場合做差別組合控制。其實,簡單點說,就是尊龙凯时人生就是搏平時所說的單片機。
  • 102017-10
    台积电VS三星 7nm鹿死谁手尚未可知

    台积电VS三星 7nm鹿死谁手尚未可知

    台媒指台積電已開始試産7nm工藝,最快將在明年一季度正式投産,並傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生産其高端芯片,筆者對這一消息有一定的疑問。在16nm和10nm工藝上,台媒也曾聲言其進展良好,也曾傳言指高通將會回歸台積電采用10nm工藝生産骁龍835芯片,不過事實卻與這些傳言有收支。
  • 102017-10
    10nm芯片后 “芯”的战争还得这样继续下去

    10nm芯片后 “芯”的战争还得这样继续下去

    12月7日,采用三星10nm工藝制造的高通骁龍835跑分遭到曝光。就在一天後,即2016年12月8日,采用台積電10nm工藝制造的華爲麒麟970也遭到媒體曝光。此前,英特爾宣稱,將于2017年發布采用自家10nm工藝制造的移動芯片,格羅方德也聲稱自研10nm工藝。
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